切割機
Dicing Saw
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DFD6240DFD6340DFD6341DFD6342DFD6361DFD6362DFD6363DFD6450DFD6560DFD6561DFD6750DFD6760DAD324DAD3221DAD3231DAD3241DAD3350DAD3351DAD3361DAD3431DAD3651DAD3660DAD3661DAD323※已停產DAD3220※已停產DAD3230※已停產DAD3240※已停產DAD3360※已停產DAD3430※已停產DAD3650※已停產
切割機為使用刀片，對矽、玻璃、陶瓷等材料進行高精度切割的設備。
雷射切割機
Laser Saw
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DFL7160DFL7161DFL7341DFL7362DFL7560L
雷射切割機為運用雷射光的特質，實現高速、精密且高品質加工的設備。依加工方式不同，分為燒蝕及隱形切割加工兩大類。
研磨機/抛光機
Grinder / Polisher
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DFG8340DFG8540DFG8541DFG8560DFG8640DFG8830DAG810DFP8140DFP8141DFP8160DGP8761
研磨機為藉由切削的加工方式，對被加工物進行薄化、平坦化。抛光機藉由研磨的加工，進行應力釋放、鏡面般效果的設備。
鉋平機
Surface Planer
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DAS8920DAS8930DFS8910DFS8960
鉋平機為使用鑽石刀頭將被加工物進行高精度平坦化的設備適用於銅、銲料等的延性材料或樹脂等材料的加工。
晶粒擴片機
Die Separator
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DDS2010DDS2300DDS2310DDS2320
晶粒擴片機為應用於分割薄晶粒堆層製程不可或缺的DAF（Die Attach Film），及雷射隱形切割後將工作物進行高品質分割的設備。
多功能晶片框架黏貼機
Wafer Mounter
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DFM2800
多功能晶片框架黏貼機為整合了表面保護膠膜的UV照射、DAF貼合（Die Attach Film）、鐵框貼合、剝離表面保護膠膜的一連動作的多功能設備
水刀切割機
WaterJet Saw
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DAW4110
水刀切割機為使用加壓水與從噴嘴吐出的研磨材料對被加工物進行切斷的設備。適用於曲線加工或不適合受熱的材料。
周邊機台設備
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Ultrasonic-wave Dicing UnitDWR1722DTU1550DTU162CO2 InjectorDCS1440DCS1441DCS1460CC Filter Unit
為實現更高精度且安定的加工品質，為您介紹可與切割機與研磨機併用的周邊機台設備。
切割刀片
Dicing Blades
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ZH05 SeriesZH14 SeriesZHCR SeriesZHDG SeriesZHFX SeriesZHRF SeriesZHZZ SeriesNBC-ZH SeriesB1A SeriesP1A SeriesR07 SeriesTM11 SeriesVT07 SeriesZ05 SeriesZ09 SeriesZP07 SeriesNBC-Z Series
切割刀片為安裝在切割機上，對矽晶圓及其他多種材料的工作物進行切割、開槽等加工之產品。
研磨輪
Grinding Wheels
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GF01 SeriesIF SeriesPoligrindUltraPoligrind
研磨輪為安裝在研磨機上，對矽晶片及其他多種材料的被加工物進行薄化及平坦化之加工的產品。
乾式抛光輪
Dry Polishing Wheels
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GetteringDPDP08 SeriesDP-F05 Series
乾式抛光磨輪為安裝在拋光機上，可去除背面研磨加工後，殘留的細微研磨痕、釋放加工應力，可提升晶片強度的產品。
相關產品
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在使用可提高加工品質的切削水用添加劑、精密加工裝置的前提下，跟您介紹各種相關產品 (各種晶片盒、鐵框等)。